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            深科技(000021)融资融券信息(11-21)

            admin 2020-02-14 271人围观 ,发现0个评论

             

            深科技(000021)2019-11-21融资融券信息深科技(000021)融资融券信息(11-21)显示,深科技融资余额567,651,325元,融券余额7,988,974元,融资买入额深科技(000021)融资融券信息(11-21)50,223,791元,融资偿还额37,365,166元,融资净买额12,858,625元,融券余量781,700股深科技(000021)融资融券信息(11-21),融券卖出量97,700股,融券偿还量141,600股,融资融券余额575,640,299元。深科技融资融券详细信息如下表:

            交易日期代码简称融深科技(000021)融资融券信息(11-21)资融券余额(元)
            2019-11-21000021深科技575,640,299
            融资余额(元深科技(000021)融资融券信息(11-21))融资买入额(元)融资偿还额(元)融资净买额(元)
            567,651,32550,223,79137,365,16612,858,625
            融券余额(元)融券余量(股)深科技(000021)融资融券信息(11-21)融券卖出量(股)融券偿还量(股)
            7,988,974781,70097,7厨师学校00141,600

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